“智”造新篇：我院教师参加2024装备制造业发展大会

2024年12月2日-4日，电子信息学科科研副院长曹凤、智能制造工程专业主任信苗苗老师，参加了2024年装备制造业发展大会。

此次大会以“更好的装备 更美的世界 —— 智能・绿色・融合”为主题，由中国机械工业联合会主办，出席开幕式主论坛的领导和嘉宾有：工业和信息化部副部长辛国斌，中国工程院院士、国家制造强国建设战略咨询委员会主任周济，重庆市人民政府副市长郑向东，中国工程院院士李培根，中国工程院院士、中国机械工程学会理事长林忠钦，中国工程院院士杨华勇，中国工程院院士、重庆大学校长王树新等。

会上，工业和信息化部副部长辛国斌对装备制造业发展态势进行了剖析，指出装备制造业规模持续扩张并向高端进阶，计算机技术在其中的数据处理与分析维度展现出巨大效能。中国机械工业联合会会长徐念沙强调的大会交流合作主旨，深刻揭示了跨领域协同对科研的核心意义。

中国工程院院士周济提出了装备高端化、智能化、绿色化战略蓝图，提出基于人工智能的控制算法将引领智能制造迈向新高度。中国工程院院士李培根深度剖析了人工智能在制造中的应用，强调在重视人形机器人的同时，工业领域非人形的搬运机器人也值得研究并有很多的落地应用场景。

曹凤副院长和信苗苗老师参观了高精度智能数控加工中心、基于物联网的智能仓储物流系统等技术和装备，参加了平行论坛和专题活动，与来自全国的学者专家讨论和交流了行业内企业在多学科融合应用的前沿实践与挑战瓶颈。

电子信息学科一直致力于将计算、通信、控制“3C”融合技术应用制造业，助力制造业数字化改造和智能化升级，与此次装备制造业发展大会提出的理念高度契合。下一步我校电子信息学科将继续加强“3C+M”技术的研究和落地应用，积极鼓励师生深度参与企业实际项目研发，将理论研究与实践应用紧密融合，锻造科研成果的市场核心竞争力。